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(中央社記者鍾榮峰東京25日電)矽品副總經理馬光華表示,日本半導體產業景氣雖然尚未止跌回升,不過在封裝材料業,日本廠商仍有許多隱形冠軍。
日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席,如今只有東臺北市信義區銀行推薦新北市貢寮區附近銀行新竹市東區附近銀行桃園市蘆竹區外匯理財推薦>高雄市茄萣區外匯理財推薦芝(Toshiba)在前10名內。
談到日本半導體IC製造業概況,馬光華表示,日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體,先前多是大企業集團內整合製造元件公司(IDM),日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaC新北市石碇區附近銀行>臺北市大同區銀行推薦hips。
不過在日本臺中市龍井區銀行推薦半導體產業和封裝材料業,仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出,日本供應全球超過30%新購半導體製造設備,排名全球前10大東京威力科創(TEL)、迪恩士半導體科技(ScreenSemiconductor Solutions)、日立先端科技、愛德萬測試(Advantest)等。
展望明年日本半導體產業投資動向,馬光華觀察,只有東芝的NAND快閃記憶體和索尼(SONY)的影像感測元件CIS和Micron Memory高雄市前鎮區外匯理財推薦 Japan的動態隨機存取記憶體(臺南市楠西區外匯推薦銀行DRAM),持續在日本投資晶圓廠。
不過從1999年開始日本半導體產業成長趨緩,一連串的半導體廠整併過程,仍無法讓日本半導體產業止跌回升,臺中市南屯區銀行推薦市占率逐漸下滑。
此外馬臺南市下營區銀行推薦光華指出,日本供應全球超過50%的半導體製造所需使高雄市內門區外匯理財推薦>臺南市關廟區外匯推薦銀行用的材料 尤其是封裝材料,他個人觀察,日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。
例如IC晶圓廠及封裝廠使用的光阻劑,日本JSRMicro和東京應化工業Tok高雄市鼓山區外匯理財推薦,排名全球前2大。此外在IC封裝載板,挹斐電(IBIDEN)、SHINKO和京瓷(Kyocera)三大家鼎立,日本廠商在ABF基板層介電新北市雙溪區附近銀行材料、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等材料,也都具有領先地位。1050825
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